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金鍺Au88Ge12焊片

特點: 


- 低蒸汽壓

- 低接觸電阻

- 高導熱性、高導電性

- 抗熱疲勞性能好

- 與各種類型的助焊劑相容

描述:


金鍺合金作為一種金基共晶焊料,熔點為361℃。金鍺共晶釬料具有低蒸汽壓、低接觸電阻、與襯底粘附性好、高導電性和導熱性等優點,被認為是一種比較理想的濺射、蒸發源,廣泛應用在GaAs MESFET(GaAs金屬半導體肖特基結場效應晶體管)中,與Au、Ni等金屬組成不同的M/S系統用于形成歐姆接觸。  

金鍺合金還金鍺合金作為一種共晶焊料,在芯片焊接、封裝領域也得到應用,廣泛的用作晶體管、集成電路等元件的低熔點焊料。


焊料成分及性能: 


焊料成分: 

元素

Wt%

金(Au)

余量

鍺(Ge)

12.0±0.5

 

物理性能: 

產品名稱

熔點/℃
固相/液相

密度
g/cm3

電阻率
 μΩ·m

熱導率
W/m·K

熱膨脹系數
10-6/℃

抗拉強度
 Mpa

Au88Ge12

361

14.67

0.151

44

13.4

185

 

操作細節: 


- 焊料拿?。?/span>

    使用防靜電的夾具拿取焊料,防止焊料污染及變形。

- 助焊劑兼容性:

     AuGe12焊料和目前市場上的主要免清洗和水溶性的電子級別助焊劑相容。


加工尺寸:


寬度/長度或直徑

標準公差

< 0.100 吋 (2.54mm)

± 0.002 吋 (0.051mm)

> 0.100 吋 (2.54mm)

± 0.005 吋 (0.127mm)

 

厚度

標準公差

< 0.001 吋( 0.025mm )

± 0.0002 吋(0.005mm)

  0.001 吋(0.025mm)  to  0.002吋(0.050mm)

± 0.0003 吋(0.0076mm)

> 0.002 吋(0.050mm)  to  0.010吋(0.254mm)

± 0.0005 吋(0.0127mm)

> 0.010 吋(0.254mm)  to  0.020吋(0.508mm)

± 0.0010 吋(0.0254mm)

> 0.020 吋(0.508mm)  to  0.050吋(1.27mm)

± 0.0025 吋(0.0635mm)

> 0.050 吋(1.27mm)

± 5%


儲存及產品管理:        


      - 儲存

     該產品的最佳保存溫度為25±5℃,相對濕度≤25%RH。

- 產品管理

     產品不用時保持容器密封。

安全:         


    - 請在有足夠通風和一定的個人?;ぬ跫率褂酶貌?。
    - 請不要與其它有毒化學品混合。

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