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Au基系列釬料

   

 

金基釬料具有抗蝕性強、蒸氣壓低并有很好的流動性及潤濕性等優點,已有很長的使用歷史。常用的金基釬料有金錫釬料、金鍺釬料和金銅釬料,被廣泛應用在氣密封裝、芯片封裝等領域。

 


金錫Au80Sn20預成型焊片

Au80Sn20共晶釬料系金基貴金屬釬料,抗氧化性高,抗蠕變性好,潤濕性好,焊接接頭強度高及導熱性能好等特性,主要用于光電子封裝、高可靠性(如InP激光二極管)、大功率電子器件電路氣密封裝和芯片封裝等。

 

金鍺Au88Ge12預成型焊片

Au88Ge12金鍺共晶釬料具有低蒸汽壓、低接觸電阻、與襯底粘附性好、高導電性和導熱性等優點,廣泛應用在GaAs MESFET(GaAs金屬半導體肖特基結場效應晶體管)中,與Au、Ni等金屬組成不同的M/S系統用于形成歐姆接觸。金鍺合金還廣泛的用作晶體管、集成電路等元件的低熔點焊料。

 

金銅Au80Cu20、Au50Cu50預成型焊片

Au-Cu釬料有合適的熔點、很好的流動性和填充微小間隙的能力,對銅、鎳、鐵、鈷、鎢、鉬、鉭、鈮等金屬及其合金都有良好的潤濕性 它與基體金屬相互間不發生明顯的化學作用,因而釬焊后不會降低工件的強度和尺寸精度。它廣泛應用于真空器件的釬焊,如大功率磁控管、波導管、真空儀表零件等。

 

我們提供的預成型焊片成分控制準確,熔點準確。我們的焊片可預制成圓盤、圓環、矩形片、方形片、方框等各種形狀,適用于各工業領域。我們能根據您的需求定制各種不同形狀焊帶及焊片。

 

 

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